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Claus M. Schneider, Klaus Wetzig, M Schneider, M Schneider, Claus M. Schneider, Klau Wetzig... - Metal Based Thin Films for Electronics

Claus M. Schneider, Klaus Wetzig, M Schneider, M Schneider, Claus M. Schneider, Klau Wetzig... Metal Based Thin Films for Electronics Anglais, Allemand 31.03.2015 Livre Relié Fr. 255.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Richard Cameron, Richard J Cameron, Richard J. Cameron, Richard J. (Com Dev International) Kudsia Cameron, Richard J. Kudsia Cameron, Rj Cameron... - Microwave Filters for Communication Systems

Richard Cameron, Richard J Cameron, Richard J. Cameron, Richard J. (Com Dev International) Kudsia Cameron, Richard J. Kudsia Cameron, Rj Cameron... Microwave Filters for Communication Systems Anglais 25.05.2018 Livre Relié Fr. 190.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Stefano Grivet Talocia, Grivet-Talocia, S Grivet-Talocia, Stefan Grivet-Talocia, Stefano Grivet-Talocia, Stefano Gustavsen Grivet-Talocia... - Passive Macromodeling

Stefano Grivet Talocia, Grivet-Talocia, S Grivet-Talocia, Stefan Grivet-Talocia, Stefano Grivet-Talocia, Stefano Gustavsen Grivet-Talocia... Passive Macromodeling Anglais 22.01.2016 Livre Relié Fr. 220.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Shozo Nakamura, Shozo (Nakamura Technical Research Insti Nakamura, Nakamura Shozo - Polymeric Materials for Electronic Packaging

Shozo Nakamura, Shozo (Nakamura Technical Research Insti Nakamura, Nakamura Shozo Polymeric Materials for Electronic Packaging Anglais 31.08.2023 Livre Relié Fr. 186.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

EP Li, Er-Ping Li, LI ER PING, Li Er-Ping - Electrical Modeling and Design for 3d System Integration

EP Li, Er-Ping Li, LI ER PING, Li Er-Ping Electrical Modeling and Design for 3d System Integration Anglais 19.04.2012 Livre Relié Fr. 180.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

S W Rick Lee, S W Ricky Lee, S. W. Ricky Lee, S. W. Ricky Lo Lee, Swr Lee, Jeffery C Lo... - From Led to Solid State Lighting

S W Rick Lee, S W Ricky Lee, S. W. Ricky Lee, S. W. Ricky Lo Lee, Swr Lee, Jeffery C Lo... From Led to Solid State Lighting Anglais 31.12.2018 Livre Relié Fr. 180.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Oliver Brand, Gary K. Fedder, Christofer Hierold, Jan G. Korvink, Osamu Tabata, Toshiyuki Tsuchiya... Reliability of MEMS Anglais, Allemand 01.04.2013 Livre de poche Fr. 91.00 3-5 semaines

Henry Baltes, Oliver Brand, Gary K. Fedder, Christofer Hierold, Jan G. Korvink, Osamu Tabata... CMOS-MEMS Anglais, Allemand 01.04.2013 Livre de poche Fr. 91.00 3-5 semaines

Jasbir Bath, Jasbir (EDT)/ Henshall Bath, Jasbir Handwerker Bath, Carol A. Handwerker, G Henshall, Greg Henshall... - Lead-Free Solder Process Development

Jasbir Bath, Jasbir (EDT)/ Henshall Bath, Jasbir Handwerker Bath, Carol A. Handwerker, G Henshall, Greg Henshall... Lead-Free Solder Process Development Anglais 01.03.2011 Livre Relié Fr. 176.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Liu, J Liu, J. Liu, S Liu, S. Liu, Shen (Huazhong University of Science and Tech Liu... - Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Liu, J Liu, J. Liu, S Liu, S. Liu, Shen (Huazhong University of Science and Tech Liu... Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly Anglais 21.10.2011 Livre Relié Fr. 180.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Rainer Waser, Raine Waser, Rainer Waser - Nanoelectronics and Information Technology

Rainer Waser, Raine Waser, Rainer Waser Nanoelectronics and Information Technology Anglais, Allemand 01.04.2012 Livre Relié Fr. 128.00 3-5 semaines

Jaroszewski, M Jaroszewski, Macie Jaroszewski, Maciej Jaroszewski, Maciej Thomas Jaroszewski, Ajay V Rane... - Advanced Materials for Electromagnetic Shielding

Jaroszewski, M Jaroszewski, Macie Jaroszewski, Maciej Jaroszewski, Maciej Thomas Jaroszewski, Ajay V Rane... Advanced Materials for Electromagnetic Shielding Anglais 01.01.2019 Livre Relié Fr. 296.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

S Kyeong, San Kyeong, San (University of Maryland Kyeong, San Pecht Kyeong, Michael G. Pecht, Seoul Na... - Electrical Connectors

S Kyeong, San Kyeong, San (University of Maryland Kyeong, San Pecht Kyeong, Michael G. Pecht, Seoul Na... Electrical Connectors Anglais 31.10.2020 Livre Relié Fr. 190.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Shen Liu, Sheng Liu, Liu Shen, Xiaobing Luo, Xiaobing et al Luo, K Wang... - Freeform Optics for Led Packages and Applications

Shen Liu, Sheng Liu, Liu Shen, Xiaobing Luo, Xiaobing et al Luo, K Wang... Freeform Optics for Led Packages and Applications Anglais 05.07.2017 Livre Relié Fr. 200.00 3-5 semaines

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Flora Li, Flora M Li, Flora M. Li, Aroki Nathan, Arokia Nathan, Beng S. Ong... Organic Thin Film Transistor Integration Anglais, Allemand 12.04.2011 Livre Relié Fr. 134.00 3-5 semaines

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Suny Li (Li Yang), S Li, Suny Li, Suny Li (Li Yang), Liu Yang Sip System-In-Package Design and Simulation Anglais 11.09.2017 Livre Relié Fr. 200.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Jasbir Bath, Handwerker, Carol Handwerker, Carol A Handwerker, Carol A. Handwerker, Kato... - Mitigating Tin Whisker Risks

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Beth Krohnert Keser, Beth Keser, Steffen Kr¿hnert, Kröhnert, Steffen Kröhnert Embedded Fan Out Wafer Panel Level Packaging Technologies for Anglais 04.01.2022 Livre Relié Fr. 196.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Henry Baltes, Oliver Brand, Gary K. Fedder, Christofer Hierold, Jan G. Korvink, Osamu Tabata... Advanced Micro and Nano Systems. Vol.1 Anglais, Allemand 01.01.2004 Livre Relié Fr. 317.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

Keser, B Keser, Bet Keser, Beth Keser, Beth Krhnert Keser, Beth Kroehnert Keser... - Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Keser, B Keser, Bet Keser, Beth Keser, Beth Krhnert Keser, Beth Kroehnert Keser... Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies Anglais 31.01.2019 Livre Relié Fr. 190.00 1-3 semaines (ne peut pas être livré de suite)

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