Risultato ricerca - Libri - CeDe.ch

Il tuo contatto a CeDe

Avete domande, suggerimenti, elogi o critiche? I vostri commenti ci aiutano a migliorare ulteriormente CeDe.ch. Saremo quindi lieti di ricevere i vostri messaggi e risponderemo con piacere a tutte le e-mail in modo rapido e competente. Grazie mille!

Questo sito utilizza i cookie. Leggi la nostra dichiarazione sulla privacy per saperne di più su come utilizziamo i cookie e su come puoi modificare le tue preferenze. OK

Servizio eccellente e spedizione gratuita dal 1997

Lista dei desideri

Risultato ricerca

Milind Bhagavat, Imi Cao, Imin Cao, Imin Bhagavat Cao, Chunhui Chung, I Kao... - Wafer Manufacturing

Milind Bhagavat, Imi Cao, Imin Cao, Imin Bhagavat Cao, Chunhui Chung, I Kao... Wafer Manufacturing Inglese 29.01.2021 Copertina rigida Fr. 170.00 1-3 settimane (non disponibile a breve termine)

James J. -. Lu, James Jian-Qiang Lu, Peter Ramm, Maaike M. V. Taklo, Jame Jian-Qiang Lu, James Jian-Qiang Lu... - Handbook of Wafer Bonding

James J. -. Lu, James Jian-Qiang Lu, Peter Ramm, Maaike M. V. Taklo, Jame Jian-Qiang Lu, James Jian-Qiang Lu... Handbook of Wafer Bonding Inglese 01.01.2012 Copertina rigida Fr. 188.00 3-5 settimane

Beth Krohnert Keser, Beth Keser, Kröhnert, Steffen Kröhnert - Embedded Fan Out Wafer Panel Level Packaging Technologies for

Beth Krohnert Keser, Beth Keser, Kröhnert, Steffen Kröhnert Embedded Fan Out Wafer Panel Level Packaging Technologies for Inglese 04.01.2022 Copertina rigida Fr. 196.00 1-3 settimane (non disponibile a breve termine)

Keser, B Keser, Bet Keser, Beth Keser, Beth Kroehnert Keser, Beth Krohnert Keser... - Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Keser, B Keser, Bet Keser, Beth Keser, Beth Kroehnert Keser, Beth Krohnert Keser... Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies Inglese 31.01.2019 Copertina rigida Fr. 190.00 1-3 settimane (non disponibile a breve termine)