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Neben theoretischen Grundlagen zur Kontakttheorie, dem Entwurf von Kontakten und die Qualifizierung von Steckverbindern gibt es auch einem Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme. Es werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie zum Beispiel heute im Mobilfunkbereich oder im motornahen Bereich bei Kraftfahrzeugen vorfinden. Auch kundenspezifische Steckverbindersysteme fallen hierunter Die Technologie ist u.a. mit dem Thema Through-Hole-Reflow-Verfahren für reflowfähige Steckverbinder vertreten. Aufgenommen wurde neben der technischen Information auch das Thema der heutigen Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Dies gewinnt mehr und mehr an Bedeutung, da kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten ein schnelleres Reagieren der Steckverbinderhersteller als auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten auf die Markterfordernisse regelrecht erzwingen. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie, und Produktinformation gelegt. In der 4. Auflage von Band II wurden überarbeitete Beiträge zur Koaxtechnik, zu Galvanotechnik und zu Testverfahren aus dem vergriffenen Band I (Steckverbinder - Systemkonzepte und Technologien) aufgenommen, da diese Beiträge als besonders wichtig erachtet werden. Inhalt: - Theorie der elektrischen Kontakte - Innovationsmanagement zur Entwicklung von Steckverbindern - Kontakt- und Verbindungstechnik für motornahe Automobilanwendungen - Theorie koaxialer Verbindungstechnik, Bauformen und Applikationen - Übersicht über Industriesteckverbinder - Through-Hole-Reflow-Verfahren für reflowfähige Steckverbinder - Aspekte zur EMV und EMI-Verträglichkeit - Entwicklung von Kontakten unter Beachtung der Physik galvanischer Prozesse - Testverfahren und Qualifizierung von Steckverbindern - Kundenspezifische Steckverbinder: eine besondere Herausforderung - Koaxiale Steckverbinder - Kontakttheorie, zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern im High-Speed-Bereich - Elektrische Kontakte in der Praxis - Qualifizierung von Steckverbindern: aus Anwendersicht - Oberflächenbearbeitung von Kontaktwerkstoffen
Inhaltsverzeichnis
"Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern - Innovationsmanagement zur erfolgreichen Entwicklung und Vermarktung von Steckverbindern - Innovationsmanagement in der Praxis: Elektrische und optische Steckverbinder für die Ethernet-Verkabelung - Steckverbinder und Kabelbaum-Applikationen für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Steckverbinder im Mobilfunkbereich - THR-Steckverbinder für SMD-Fertigungsprozesse - Industriesteckverbinder - Aspekte zur Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) von Steckverbindern - Qualifizierung von Steckverbindern"
Über den Autor / die Autorin
Die Autoren:
Der federführende Autor war viele Jahre in leitender Position auf dem Gebiet der Steckverbinder- und Lichtwellenleiter-Komponenten tätig. Die Mitautoren sind in der Steckverbinder-Industrie und in relevanten Technologiebereichen als Entwicklungsleiter oder produktverantwortliche Manager aktiv oder arbeiten als Unternehmensberater für Steckverbinder-Hersteller.
Bericht
"Das Buch vermittelt ein breites Basis- und Spezialwissen."IndustrieMagazin
