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Grundprinzipien der Mechatronik - Modellbildung und Simulation mit Bondgraphen

Deutsch · Taschenbuch

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Beschreibung

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In diesem Lehrbuch werden das universelle Modellbildungs- und Beschreibungstool "Bondgraph" und die dazugehörige Methode dargestellt. Anhand vieler Beispiele wird ausführlich erläutert, wie wichtige Komponenten mechatronischer Systeme sowie komplexerer technischer Systeme domänenübergreifend modelliert und anschließend simuliert werden können. Die Methodik stellt für das Fachgebiet Mechatronik ein grundlegendes Tool im Entwicklungsprozess mechatronischer Systeme zur Verfügung. Aufgaben mit vollständigen Lösungen ermöglichen ein erfolgreiches Selbststudium. Die aktuelle Auflage wurde überarbeitet, die Lösungen zu den Aufgaben sind auf der Verlagshomepage über einen Link beim jeweiligen Kapitel kostenlos abrufbar.

Inhaltsverzeichnis

Einleitung.- Modellbildung mit Bondgraphen.- Herleitung des mathematischen Modells.- Simulationssysteme.- Analyse linearer Systeme.- Multiport-Felder und komplexe Strukturen.- Komponenten mechatronischer Systeme.- Mechatronische Systeme.- Schlussbetrachtung.

Über den Autor / die Autorin

Prof. Dr.-Ing. Werner Roddeck war an der Einrichtung des ersten Studiengangs „Mechatronik“ an einer deutschen Hochschule beteiligt und lehrte bis zu seiner Pensionierung am Fachbereich Mechatronik und Maschinenbau an der Hochschule Bochum.

Zusammenfassung

In diesem Lehrbuch werden das universelle Modellbildungs- und Beschreibungstool "Bondgraph" und die dazugehörige Methode dargestellt. Anhand vieler Beispiele wird ausführlich erläutert, wie wichtige Komponenten mechatronischer Systeme sowie komplexerer technischer Systeme domänenübergreifend modelliert und anschließend simuliert werden können. Die Methodik stellt für das Fachgebiet Mechatronik ein grundlegendes Tool im Entwicklungsprozess mechatronischer Systeme zur Verfügung. Aufgaben mit vollständigen Lösungen ermöglichen ein erfolgreiches Selbststudium. Die aktuelle Auflage wurde überarbeitet, die Lösungen zu den Aufgaben sind auf der Verlagshomepage über einen Link beim jeweiligen Kapitel kostenlos abrufbar.

Produktdetails

Autoren Werner Roddeck
Verlag Springer, Berlin
 
Sprache Deutsch
Produktform Taschenbuch
Erschienen 10.11.2025
 
EAN 9783658488284
ISBN 978-3-658-48828-4
Seiten 314
Abmessung 170 mm x 17 mm x 242 mm
Gewicht 569 g
Illustration IX, 314 S. 427 Abb., 152 Abb. in Farbe. Mit Online-Extras.
Themen Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik > Technik > Maschinenbau, Fertigungstechnik

Sensor, Maschinenbau, Aktor, Modellbildung, Port, Mechanical Engineering, Electronics and Microelectronics, Instrumentation, Mechatronics, Bondgraph, algebraische Schleife, Simulation Werkzeugmaschine, invertiertes Pendel, C-Feld, Multiport, Modellierung Hydraulikmotor, Piezoelement, ohmscher Widerstandseffekt, Multiport Transformer

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