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Riduzione del mutuo accoppiamento in array di antenne patch Microstrip - Tecniche proposte per migliorare l'isolamento tra elementi di array di antenne a microstrip

Italienisch · Taschenbuch

Beschreibung

Produktdetails

Autoren Hernan Dellamaggiora
Verlag AV Akademikerverlag
 
Sprache Italienisch
Produktform Taschenbuch
Erschienen 01.01.2020
 
Seiten 68
Abmessung 150 mm x 220 mm x 4 mm
Gewicht 119 g
Thema Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik > Technik > Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik

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