Fr. 72.00

Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen

Tedesco · Tascabile

Spedizione di solito entro 1 a 2 settimane (il titolo viene stampato sull'ordine)

Descrizione

Ulteriori informazioni

Diese Forschungsmonographie mit dem Titel Heat Transfer in Electronic Components (Wärmeübertragung in elektronischen Bauteilen) ist ein kompaktes Buch, das auf der Grundlage einer Forschungsarbeit des Nanotechnology Research Laboratory, Department of Mechanical Engineering, National Institute of Technology, Tiruchirappalli, Tamil Nadu, Indien, verfasst wurde. Es stellt die Wärmeübertragung bei der Kühlung elektronischer Komponenten vor, wobei Nanofluide als Kühlmittel verwendet werden. In dieser Arbeit wird eine Möglichkeit vorgestellt, Flüssigkeiten und insbesondere Nanofluide als Kühlmittel zu verwenden, um die Wärmeübertragung in elektronischen Komponenten mit hohen Leistungsmerkmalen zu verbessern.

Info autore










El Dr. P. Selvakumar es profesor y decano de la Facultad de Ingeniería Mecánica del PSN College of Engineering and Technology, una institución autónoma afiliada a la Universidad Anna. Ha obtenido títulos universitarios de grado y máster. Ha publicado más de 25 artículos de investigación en revistas y conferencias.

Dettagli sul prodotto

Autori Selvakumar Ponnusamy, Suresh Sivan
Editore Verlag Unser Wissen
 
Lingue Tedesco
Formato Tascabile
Pubblicazione 20.11.2023
 
EAN 9786206852346
ISBN 9786206852346
Pagine 132
Categoria Scienze naturali, medicina, informatica, tecnica > Tecnica > Termotecnica, tecnica energetica ed elettrica

Recensioni dei clienti

Per questo articolo non c'è ancora nessuna recensione. Scrivi la prima recensione e aiuta gli altri utenti a scegliere.

Scrivi una recensione

Top o flop? Scrivi la tua recensione.

Per i messaggi a CeDe.ch si prega di utilizzare il modulo di contatto.

I campi contrassegnati da * sono obbligatori.

Inviando questo modulo si accetta la nostra dichiarazione protezione dati.