Ulteriori informazioni
Very Large Scale Integration (VLSI) è un processo di creazione di un circuito integrato collegando un gran numero di transistor in un singolo chip. Un IC 3D fornisce un effetto positivo sia sull'esecuzione che sulla lunghezza dei fili in un sistema di alimentazione. Un circuito integrato tridimensionale diventerebbe un processo di sviluppo in cui i ritardi di connessione e la potenza si riducono. I diversi strati del circuito integrato 3D che sono stati collegati potrebbero essere eseguiti utilizzando il metodo via silicio. Offre prestazioni migliori rispetto all'approccio convenzionale a causa della diminuzione della lunghezza e del consumo di energia. Una tecnica di meccanismo di accesso di prova è diventata significativa a causa dell'impatto del costo di routing di affondamento. Se un gran numero di TSV è stato impiegato, allora porta a un consumo di area superiore e aumenta il costo finale del chip. La distribuzione non uniforme dei TSV si verifica a causa della procedura di bonding stratum. Ciò influenza non solo l'area ma anche la lunghezza del filo e la temperatura. Nella fase di instradamento, il passaggio attraverso il silicio potrebbe essere fatto identificando lo spazio bianco dal sistema del circuito integrato.
Info autore
Dr. K. PANDIARAJ wurde im Mai 1985 in Muhavoor, Tamil Nadu, Indien, geboren. Im Jahr 2006 erwarb er einen B.E. in Elektronik und Kommunikationstechnik an der Anna University, Chennai, 2008 einen M.Tech in VLSI DESIGN an der Anna University, Chennai, und 2021 einen Ph.D. an der Kalasalingam Academy of Research and Education in Krishnankoil.
