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Automazione del riempimento fittizio per la tecnologia DSM - Un approccio di apprendimento profondo

Italiano · Tascabile

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Descrizione

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La crescente complessità dei progetti VLSI e delle tecnologie di processo IC aumenta lo sfasamento tra progettazione e produzione. La somiglianza tra un circuito fabbricato sul wafer e come progettato nello strumento di layout diventa sempre più debole. Le variazioni di processo, i difetti di fabbricazione, ecc. formano nuovi colli di bottiglia (tempi di consegna, produttività) mentre entriamo nell'era della VLSI su scala nanometrica. Questo motiva la ricerca per migliorare la prevedibilità e la resa della produzione VLSI, così come i mezzi tecnologici di progettazione per superare le variazioni di processo e gli errori litografici. Un CMP e altre fasi di produzione in VLSI submicronico profondo hanno effetti diversi sul dispositivo e sulle caratteristiche di interconnessione, a seconda delle caratteristiche locali del layout. Per migliorare la producibilità e la prevedibilità delle prestazioni e per rendere uniforme il layout rispetto ai criteri di densità prescritti, si procede all'inserimento di geometrie di "riempimento fittizio" nel layout. Il "dummy fill" a chip pieno è un processo iterativo, che richiede tempo e aumenta le dimensioni del GDS.

Info autore










Dr Afreen otrzymä B.E (E.C.) z wyró¿nieniem w 2005&M.Tech2009 z wyró¿nieniem za specjalizacj¿ w VLSI&EMBEDDED SYSTEM z M.A.N.I.T, Bhopal. Otrzymäa doktorat z zakresu nanonauki i in¿ynierii od M.A.N.I.T. w Bhopalu. Posiada publikacje SCI oraz recenzenta mi¿dzynarodowych czasopism.Prof(Dr.)Kavita Khare jest HOD EC Dept. MANIT.

Dettagli sul prodotto

Autori Afree Khursheed, Afreen Khursheed, Kavita Khursheed
Editore Edizioni Accademiche Italiane
 
Lingue Italiano
Formato Tascabile
Pubblicazione 08.05.2020
 
EAN 9786200837349
ISBN 9786200837349
Pagine 116
Categoria Scienze naturali, medicina, informatica, tecnica > Tecnica > Elettronica, elettrotecnica, telecomunicazioni

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