Descrizione
Dettagli sul prodotto
| Con la collaborazione di | Jia Di (Editore), Scott Smith (Editore), Scott C. Smith (Editore) |
| Editore | Institution of Engineering & Technology |
| Lingue | Inglese |
| Formato | Copertina rigida |
| Pubblicazione | 31.01.2020 |
| EAN | 9781785618178 |
| ISBN | 978-1-78561-817-8 |
| Pagine | 368 |
| Dimensioni | 160 mm x 239 mm x 23 mm |
| Peso | 726 g |
| Serie |
Materials, Circuits and Devices Materials, Circuits and Device |
| Categoria |
Scienze naturali, medicina, informatica, tecnica
> Tecnica
> Elettronica, elettrotecnica, telecomunicazioni
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