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Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging

English · Paperback / Softback

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Diodenlaser haben sich als Lichtquelle für das optische Pumpen und für die Direktbearbeitung etabliert. Eine Steigerung der Lebensdauer lässt die Kosten sinken und macht den Einsatz der Diodenlaser noch attraktiver. Thermische und mechanische Spannungen begrenzen die Lebensdauer der Diodenlaser. Die Hauptbeanspruchung entsteht durch die unterschiedliche thermische Ausdehnung während der Montage des Halbleiter- mit dem Wärmesenkenmaterials.Die vorliegende Arbeit untersucht den thermischen und mechanischen Einfluss des Montageprozesses auf Diodenlaserbarren. Die Benutzung ausdehnungsangepasster Wärmesenken ist eine Methode zur Senkung der mechanischen Spannungen. Eine andere Methode zur Reduzierung der beim Montieren aufgebauten Spannungen ist die Optimierung der Lotschicht. Durch plastische Verformung des weichen und duktilen Indiumlotes werden die Spannungen reduziert. Die Möglichkeiten der Spannungsminderung durch Änderung der Lotzusammensetzung sind im Detail untersucht worden.

About the author

Prof. Dr. Christian Scholz, geboren 1952, ist nach dem Studium und einer Assistententätigkeit an der Universität Regensburg sowie Forschungsaufenthalten an der Harvard Business School seit 1986 Inhaber eines Lehrstuhls für Betriebswirtschaftslehre an der Universität des Saarlandes. Gleichzeitig ist er Direktor des dortigen Europa-Instituts und seines MBA-Studiengangs "European Management" und des Instituts für Managementkompetenz (imk). Außerdem ist er Mitherausgeber der "Zeitschrift für Personalforschung" und tätig in der Managementweiterbildung und Unternehmensberatung speziell für Personalmanagement, Unternehmenskultur und Trendforschung.

Product details

Authors Christian Scholz
Publisher Books On Demand
 
Languages English
Product format Paperback / Softback
Released 31.10.2008
 
EAN 9783837002607
ISBN 978-3-8370-0260-7
No. of pages 136
Dimensions 148 mm x 210 mm x 9 mm
Weight 208 g
Illustrations 12 Farbabb.
Subject Natural sciences, medicine, IT, technology > Technology > Miscellaneous

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