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Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie führt zu einer geringeren Größe der Bauteile, einer höheren Betriebsfrequenz und einer höheren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare Nähe der Signalleitungen führt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung führt zu Problemen mit der Signalintegrität, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrität ist ein wichtiges Kriterium für die Messung der Signalqualität. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich hauptsächlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des Übersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgemäßen Funktion von Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
About the author
P. Rajeswari, profesora adjunta del Departamento de ECE del Velammal College of Engineering & Technology de Madurai, se licenció en Ingeniería por la Universidad Madurai Kamaraj y obtuvo un máster en Ingeniería por la Universidad Anna de Chennai. Tiene más de 13 años de experiencia docente. Cursa estudios de doctorado en la Universidad Anna de Chennai en EMI/EMC. Ha publicado varios trabajos de investigación
