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L'enorme crescita delle tecnologie wireless e della tecnologia dei semiconduttori ha portato a dimensioni più piccole, a una maggiore frequenza di funzionamento e a una maggiore velocità. Di conseguenza, un numero maggiore di linee di segnale di circuiti o componenti viene collocato in uno spazio limitato del circuito stampato. La vicinanza delle linee di segnale causa un accoppiamento elettromagnetico. Questo accoppiamento elettromagnetico porta a problemi di integrità del segnale, come la diafonia e il jitter indotto dalla diafonia. L'integrità del segnale è un problema importante per misurare la qualità del segnale. Può essere ridotta al minimo grazie a una corretta progettazione delle linee di segnale o di interconnessione. Questo libro si concentra principalmente sulla progettazione delle interconnessioni per ridurre la diafonia. L'analisi e la progettazione di questa struttura di interconnessione aiuta i progettisti e i costruttori di circuiti stampati a far funzionare correttamente i circuiti stampati per le applicazioni ad alta velocità.
About the author
P.Rajeswari, Asst.prof ECE Department del Velammal College of Engineering & Technology, Madurai, ha conseguito la laurea in ingegneria elettronica presso la Madurai Kamaraj University e la laurea in ingegneria elettronica presso la Anna University, Chennai. Ha più di 13 anni di esperienza di insegnamento. Sta conseguendo il dottorato di ricerca presso l'Università di Anna, Chennai, in EMI/EMC. Ha pubblicato diversi lavori di ricerca
