Fr. 26.50

Zusammenhang zwischen Burnout und Mobbing am Arbeitsplatz

German · Paperback / Softback

Shipping usually within 1 to 2 weeks (title will be printed to order)

Description

Read more










Studienarbeit aus dem Jahr 2021 im Fachbereich Psychologie - Arbeit, Betrieb, Organisation, Hamburger Fern-Hochschule, Sprache: Deutsch, Abstract: Inwiefern beeinflusst Mobbing die Entstehung von Burnout?
Dass Burnout ein aktuelles und populäres Thema ist zeigt eine einfache Suche des Begriffs im Internet. Ungefähr 76.900.000 Ergebnisse werden bei Google angezeigt (Stand Januar 2021). Dies lässt darauf deuten, dass es ein öffentlich viel beachtetes Thema ist. Im Jahr 2016/ 2017 wurde im Auftrag des Bundesministeriums für Arbeit, Soziales und Konsumentenschutz die Studie ¿Prävalenz des Burnout-Syndroms in Österreich¿ durchgeführt. Dabei konnte festgestellt werden, dass von über 900 Befragten 8 % an Burnout litten. 19% der Befragten konnten dem Problemstadium und 17% dem Übergangsstadium von Burnout zugeordnet werden. (Scheibenbogen et al., 2018). Gerade Organisationen müssen über die vielen Risikofaktoren, die zur Entstehung von Burnout beitragen, informiert werden, um ihre Angestellten schützen zu können. Mobbing ist ein solcher Risikofaktor dem mehr Beachtung geschenkt werden sollte.

Product details

Authors J A Klinke, J. A. Klinke
Publisher Grin Verlag
 
Languages German
Product format Paperback / Softback
Released 15.02.2024
 
EAN 9783963557712
ISBN 978-3-96355-771-2
No. of pages 28
Dimensions 148 mm x 210 mm x 3 mm
Weight 56 g
Subjects Humanities, art, music > Psychology > Basic principles
Non-fiction book > Psychology, esoterics, spirituality, anthroposophy > Psychology: general, reference works

Customer reviews

No reviews have been written for this item yet. Write the first review and be helpful to other users when they decide on a purchase.

Write a review

Thumbs up or thumbs down? Write your own review.

For messages to CeDe.ch please use the contact form.

The input fields marked * are obligatory

By submitting this form you agree to our data privacy statement.