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La valutazione della distribuzione della temperatura su una piastra è un aspetto fondamentale della ricerca ingegneristica e scientifica con applicazioni di ampio respiro. La comprensione del modo in cui il calore si propaga attraverso una piastra solida è cruciale in numerosi settori, tra cui l'aerospaziale, l'elettronica, la scienza dei materiali e i sistemi energetici. Questa valutazione consente a ingegneri e ricercatori di ottimizzare i progetti, migliorare le prestazioni e garantire la sicurezza e l'efficienza di vari dispositivi e strutture. Esistono numerose situazioni in cui il calore deve essere trasferito tra un fluido e una superficie. In questi casi, il flusso di calore dipende da tre fattori: (i) l'area della superficie (ii) la differenza di temperatura e (iii) il coefficiente di trasferimento termico convettivo. L'area della superficie di base è limitata dalla progettazione del sistema. La differenza di temperatura dipende dal processo e non può essere modificata. L'unica scelta possibile sembra essere il coefficiente di trasferimento del calore convettivo, che non può essere aumentato oltre un certo valore.
About the author
M. P. Shashikanth est un étudiant de troisième cycle qui prépare un BTech au département d'ingénierie électronique et de communication de la FST, IFHE, Hyderabad. M. M. Avinash est professeur adjoint au département d'ingénierie mécatronique de la FST, IFHE, Hyderabad. M. D.V. Raghunatah Reddy est professeur adjoint (ad hoc) au département d'ingénierie mécatronique de l'université Rayalaseema, Kurnool.
