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Impatto dei parametri sulla microstruttura durante la FSW di piastre di Cu CDA101 - Indagini sull'impatto dei parametri sulla microstruttura e sulla resistenza durante la FSW di piastre in lega CDA101 Cu. DE

Italian · Paperback / Softback

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Sebbene il processo FSW sia stato efficace nella fabbricazione di giunti di leghe di Mg, Al, acciaio e di diversi compositi a matrice metallica, le indagini condotte sul Cu e sulle sue leghe sono minime e sono disponibili solo risultati sperimentali insufficienti per quanto riguarda le proprietà meccaniche e le caratteristiche delle microstrutture che si formano durante la saldatura di leghe di Cu con il processo FSW, il che ci impone l'inevitabile necessità di tali indagini sperimentali orientate agli obiettivi. Questo libro si propone di fornire una migliore comprensione delle condizioni (parametri) da adottare durante la FSW delle leghe di Cu (in particolare della lega CDA 101), delle transizioni che si verificano nelle caratteristiche microstrutturali, dei miglioramenti nelle proprietà meccaniche, dell'interdipendenza tra le proprietà meccaniche e le microstrutture trasformate, ecc.In questo libro, durante la giunzione di piastre piane di lega di Cu (CDA 101), utilizzando il processo di FSW, è stata condotta un'indagine dettagliata per comprendere l'impatto della velocità di traslazione dell'utensile (con geometria a perno cilindrico) sulle caratteristiche microstrutturali e sulle proprietà meccaniche.

About the author










Dr. B. Yokesh Kumar, der als Assistenzprofessor am Chennai Institute of Technology tätig ist, hat seine Promotion im Bereich Reibrührschweißen abgeschlossen. Forschungsinteressen: FSW und Optimierungstechniken.Dr. P. Sevvel ist Professor am S.A. Engineering College, leitet mehr als 11 Doktoranden, hat Projekte im Wert von 80 Lakhs abgeschlossen und verfügt über 6 PATENTE.

Product details

Authors Dr. Yokesh Kumar B, Yokesh Kumar B, Dr. Sevvel P, Sevvel P
Publisher Edizioni Sapienza
 
Languages Italian
Product format Paperback / Softback
Released 06.02.2023
 
EAN 9786205673287
ISBN 9786205673287
No. of pages 180
Subject Natural sciences, medicine, IT, technology > Technology > Mechanical engineering, production engineering

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