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Arquitectura VLSI para un sistema en chip (SOC) para la compresión de imágenes

Spanish · Paperback / Softback

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El rápido crecimiento de las aplicaciones de imagen digital, como la autoedición, los multimedios, las teleconferencias y la televisión de alta definición (HDTV), ha aumentado la necesidad de contar con técnicas de compresión de imágenes eficaces y estandarizadas. Esto se ha hecho más popular con la ayuda de la tecnología System-On-Chip (SOC), que ofrece requisitos de baja potencia, área, retardo y coste. Los datos multimedia (gráficos, audio y vídeo) sin comprimir requieren una capacidad de almacenamiento y un ancho de banda de transmisión considerables. La señal de vídeo digitalizada se comprime mediante DHT, DCT, DFT, DST y sus combinaciones con DHT. La transformada discreta de Hartley se utiliza como transformada básica debido a su reversibilidad; por lo tanto, se pueden desarrollar otros núcleos de transformación a partir de la DHT. La arquitectura se ha desarrollado utilizando el lenguaje descriptivo de hardware Verilog y se ha probado para imágenes fijas. Los resultados de la simulación muestran que la transformada híbrida DHT+DCT alcanza una relación de compresión del 81% utilizando la arquitectura propuesta y también se ha calculado la potencia, el retardo y el área de la transformada híbrida DHT+DCT. El trabajo puede ampliarse para derivar una nueva transformada de núcleo único que pueda tener menos complejidad.

About the author










Dr. P. John Paul verfügt über 32 Jahre Erfahrung als Akademiker, Forscher und Administrator sowie 5 Jahre Industrieerfahrung im Bereich VLSI und eingebettete Systeme. Gegenwärtig ist er Direktor des MRCE in Hyderabad. Sein Beitrag umfasst die Betreuung von Promotionen, Patente, 12 Bücher, 24 Fachzeitschriften und 15 Konferenzen im Bereich VLSI und eingebettete Systeme.

Product details

Authors John Paul Pulipati
Publisher Ediciones Nuestro Conocimiento
 
Languages Spanish
Product format Paperback / Softback
Released 30.04.2022
 
EAN 9786204607740
ISBN 978-620-4-60774-0
No. of pages 112
Dimensions 150 mm x 220 mm x 7 mm
Weight 185 g
Subject Natural sciences, medicine, IT, technology > Technology > Electronics, electrical engineering, communications engineering

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