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Materiales compuestos de altas prestaciones térmicas y mecanicas - Optimización de curado de una resina termoestable

Spanish · Paperback / Softback

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La demanda de estructuras más resistentes y ligeras hace que los materiales compuestos de altas prestaciones térmicas y mecánicas experimenten un importante auge en las industrias aeronáutica y aeroespacial. Los elementos empleados en ellas requieren elevada resistencia y/o rigidez, ya que proporcionan estructuras más ligeras, más resistentes a la corrosión, aerodinámicamente superiores y menos críticas frente a cargas cíclicas. El principal inconveniente de la utilización de materiales compuestos para estas aplicaciones es la disminución de sus propiedades mecánicas cuando están sometidos a temperaturas de trabajo elevadas. Esta merma de propiedades está directamente relacionada con la degradación de las resinas más comunes, como por ejemplo la de poliéster o epoxi, que, a pesar de dotar al material de excelentes propiedades mecánicas, no pueden ser utilizadas a temperaturas de trabajo superiores a 150 y 180 ºC, respectivamente. Por esta razón, en este proyecto se optó por utilizar la bismaleimida, resina estable a elevadas temperaturas, para diseñar materiales compuestos de altas prestaciones térmicas y mecánicas.

About the author










MªA. Rodríguez (Dra. en Química y Profesora Titular) y C. Arroyo (Lda. en C. Ambientales y Técnico de Laboratorio), en la Universidad de Extremadura (Badajoz, España).F. Rubio (Dr. en Química y Científico Titular) y A. Tamayo (Dra. en Química), en el Instituto de Cerámica y Vidrio (CSIC, Madrid, España).Investigan el diseño de nuevos materiales.

Product details

Authors C Arroy A Tamayo, C Arroyo A Tamayo, A. Tamayo, A. Tamayo, F Ru R E Rojas, F Rub R E Rojas, F. Rubio R. E. Rojas, M Rodríguez, M A Rodríguez, Mª A Rodríguez, Mª A. Rodríguez
Publisher Editorial Académica Española
 
Languages Spanish
Product format Paperback / Softback
Released 01.01.2019
 
EAN 9786139403387
ISBN 9786139403387
No. of pages 112
Subject Natural sciences, medicine, IT, technology > Physics, astronomy > Miscellaneous

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