Fr. 52.50

Propuesta de metodología para diseño de layout en Industria 4.0 - Metodología SLP-Modulary 4.0

Spanish · Paperback / Softback

Shipping usually within 2 to 3 weeks (title will be printed to order)

Description

Read more

En este trabajo se propone una metodología para resolver el problema del diseño y rediseño de distribución en planta con un novedoso enfoque modular basado en un contexto de industria 4.0. La metodología presentada es una adaptación de la Metodología "SLP" (Systematic Layout Planning) denominada SLP Modulary 4.0 (planificación sistemática de la Layout basada en una visión modular bajo un contexto de Industria 4.0), esta metodología incorpora en su estructura un diseño integrado de sistemas (IDS) que permite trabajar con varios tipos de software de diseño CAD, simulación de eventos discretos y sistemas de información de forma colaborativa. Para la validación de la metodología propuesta se considera un caso de estudio de una planta de procesado de café. Los resultados de diseño de distribución obtenidos de la planta caso de estudio comprueban el beneficio y la utilidad de la metodología propuesta.

About the author










Luis Omar Alpala: Es Ingeniero Industrial, Máster en Ingeniería avanzada de producción, logística y cadena de suministro. Tiene experiencia académica en docencia e investigación y experiencia empresarial en sistemas de producción, diseño de plantas industriales y consultoría de proyectos.

Product details

Authors Luis Omar Alpala
Publisher Editorial Académica Española
 
Languages Spanish
Product format Paperback / Softback
Released 31.01.2019
 
EAN 9786139044351
ISBN 9786139044351
No. of pages 64
Subject Natural sciences, medicine, IT, technology > Technology > Structural and environmental engineering

Customer reviews

No reviews have been written for this item yet. Write the first review and be helpful to other users when they decide on a purchase.

Write a review

Thumbs up or thumbs down? Write your own review.

For messages to CeDe.ch please use the contact form.

The input fields marked * are obligatory

By submitting this form you agree to our data privacy statement.