Anwendbarkeit polymerer Einhausungsmaterialien für mikroelektronische Implantate

Die Entwicklung neuartiger mikroelektronischer Implantate stellt außerordentlich hohe Anforderungen an die biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik. Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung und der erforderlichen mechanischen Flexibilität vieler Implantate sind nichthermetische Einhausungskonzepte zu bevorzugen, die den Einsatz von polymeren Einhausungsmaterialien bedürfen. Vor dem Hintergrund einer langfristigen Anwendungsdauer von mehreren Jahren bis Jahrzehnten ist der Einsatz von Polymeren als Einhausungsmaterialien in kommerziellen Implantaten noch nicht ausreichend erforscht und wenig publiziert.Neben zahlreichen Vorteilen polymerer Einhausungsmaterialien wirkt die Wechselwirkung der Polymere mit ihrer Umgebung nachteilig auf die erforderliche Schutzfunktion und damit die Zuverlässigkeit des gesamten Implantates. Deshalb sind umfangreiche Untersuchungen der relevanten Merkmale wie das Barriereverhalten, die Haftfestigkeit der Materialverbindungen und die Schutzwirkung der Einhausungsmaterialien unter Anwendungsbedingungen notwendig. Diese werden in der vorliegenden Arbeit eingehend vorgestellt und die erzielten Ergebnisse am Beispiel eines flexiblen Drucksensormoduls für einen Stentgraft diskutiert.

About the author

Frau Sabine Friedrich, geb. Kirsten, studierte von 2005 bis 2011 Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden. Von 2011 bis 2017 promovierte sie am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden. In dieser Zeit beschäftigte Sie sich mit den Themen der biokompatiblen Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere der nicht-hermetischen Einhausungen für mikroelektronische Implantate. Diese Arbeiten fanden im Rahmen einer Industriekooperation mit der Firma First Sensor Microelectronic Packaging GmbH und des Graduiertenkollegs "Nano- und Biotechniken für das Packaging elektronischer Systeme" statt. Seit 2017 ist Frau Friedrich als Entwicklungsingenieurin in der Technologie- und Prozessentwicklung des genannten Industriepartners tätig.

Product details

• Authors: Sabine Friedrich, Friedrich Sabine
• Publisher: TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH
• Languages: German
• Product format: Paperback / Softback
• Released: 01.01.2018
• EAN: 9783959081382
• ISBN: 978-3-95908-138-2
• No. of pages: 164
• Dimensions: 155 mm x 220 mm x 9 mm
• Weight: 243 g
• Illustrations: 39 Farbabb.
• Series: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik; Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungselekt; Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechn; Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungselektronik; Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungselektronik; Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik; Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungselekt; Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechn
• Subject: Natural sciences, medicine, IT, technology > Technology > Miscellaneous