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Sublimationsschneiden von Silizium mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung

German · Paperback / Softback

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Das Sublimationsschneiden mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung ist aufgrund der sehr kurzen Wechselwirkungszeiten zwischen Strahl und Material eine vielversprechende Vereinzelungstechnologie für Halbleiterbauelemente. In dieser Arbeit wird, durch Erhöhung der Substrattemperatur in der Schnittfuge, die Absorption der einfallenden Laserstrahlung so lokalisiert, dass ein möglichst hohes Aspektverhältnis resultiert. Weiterhin wird untersucht, welche Prozessparameter das Aspektverhältnis beeinflussen.

Product details

Authors Christian Fornaroli
Publisher Apprimus Verlag
 
Languages German
Product format Paperback / Softback
Released 30.09.2016
 
EAN 9783863594534
ISBN 978-3-86359-453-4
No. of pages 174
Dimensions 148 mm x 9 mm x 210 mm
Weight 329 g
Subject Natural sciences, medicine, IT, technology > Technology > Mechanical engineering, production engineering

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