Fr. 52.50

Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen

German · Paperback / Softback

Shipping usually within 2 to 3 weeks (title will be printed to order)

Description

Read more

In der Dissertation werden Konzepte vorgestellt, mit denen die Abschätzung der Dauerfestigkeit von Bauteilen auf Grundlage von Werkstoffkennwerten möglich ist. Aus den sich dabei ergebenden Problemen sowie den speziellen Anforderungen der Werkstoffgruppe Sinterstahl wird ein neues Konzept aus bruchmechanischen Überlegungen abgeleitet. Damit ist eine Anwendung ohne prinzipielle Einschränkung bezüglich der Bauteilgeometrie und unter Berücksichtigung der individuellen Kerbempfi ndlichkeit des Werkstoffs möglich. Die Validierung und statistische Auswertung anhand einer breiten Datenbasis belegt eine gute Treffsicherheit im Vergleich zu anderen Verfahren. Empfehlungen zur praktischen Anwendung und den Grenzen der verschiedenen Konzepte werden gegeben.

About the author










Herr Christian Schmidt wurde am 9. Juli 1981 in Bergen auf Rügen geboren. Sein Studium der Elektrotechnik schloss er 2006 als Diplom-Ingenieur an der TU Dresden ab. Während des Studiums arbeitete er beim Automobilzulieferer Hella KGaA Hueck & Co. im Forschungs- und Entwicklungsbereich Licht und Fahrerassistenzsysteme. Seine Dissertation erarbeitete er als Stipendiat der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) in dem internationalen Graduiertenkolleg "Nano- und Biotechniken für das Packaging elektronischer Systeme". Derzeit arbeitet Herr Schmidt als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer COMEDD.

Product details

Authors Christian Schmidt, Christian Schmidt
Publisher TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH
 
Languages German
Product format Paperback / Softback
Released 01.01.2012
 
EAN 9783942710848
ISBN 978-3-942710-84-8
No. of pages 220
Dimensions 148 mm x 210 mm x 13 mm
Weight 326 g
Illustrations 37 Farbabb.
Subject Natural sciences, medicine, IT, technology > Technology > Electronics, electrical engineering, communications engineering

Customer reviews

No reviews have been written for this item yet. Write the first review and be helpful to other users when they decide on a purchase.

Write a review

Thumbs up or thumbs down? Write your own review.

For messages to CeDe.ch please use the contact form.

The input fields marked * are obligatory

By submitting this form you agree to our data privacy statement.