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Die zentralen Bauteile hybrider, d.h. gemischt aufgebauter Mikroschaltungen sind Widerstande, Kondensatoren und Leiterbahnen in Dick-oder Dunnschichttechnik. Zusatzliche Elemente, zu denen insbesondere Einzelhalbleiter und integrierte Schaltkreise gehoren, setzt man durch ein Bondverfahren in die Schichtschaltung ein. In diesem Buch werden die Herstellungsverfahren fur Schichtbauteile, deren Eigen schaften und die Hybridierung der Schaltung, nicht aber Fragen der Halbleitertech nik behandelt. Der Band soll dem lngenieur oder Physiker eine EinfUhrung in die hybride Schichttechnik bieten, ihn aber auch in die Lage versetzen, die wesentlichen Kenntnisse zum selbstandigen Bau von Schichtschaltungen zu erwerben. Viele Beo bachtungen und Erfahrungen aus dem Labor fur Dunn-und Dickschichttechnik der Universitat Stuttgart sind in die Darstellung eingeflossen. Dem Leiter dieses Labors, Herrn Dr. T. KallfaB, danke ich fUr seinen hilfreichen fachlichen Rat und fur die kritische Durchsicht des gesamten Buches. Viele wert volle Hinweise verdanke ich meinen Mitarbeitern, den Herren Dipl. -Phys. H. Bae ger, Dipl.-Ing. B. Kaiser, Dr.-Ing. H. W. Renz und Dipl.-Phys. R. Riekeles. Herr lng. grad. G. Stahle und Herr R. Geiger haben samtliche Zeichnungen mit Sachverstand angefertigt. Frl. U. Rieger danke ich fUr die Geduld und Sorgfalt bei der Herstellung des Manuskriptes. lch hoffe, daB der vorliegende Band dazu beitragt, den hybriden Mikroschaltungen in der Nachrichten- und Regelungstechnik, in der Haushalts- und Kfz-Elektronik und in der medizinischen Technik eine immer breitere und nutzbringende Anwendung zu verschaffen.
List of contents
1 Einführung und Überblick.- 1.1 Die Notwendigkeit für Schichttechnik.- 1.2 Überblick über die Herstellung von Schichtbauteilen.- 2 Kennzeichen der Schichtbauteile.- 2.1 Ohmwiderstände.- 2.2 Kondensatoren.- 2.3 Spulen.- 2.4 Verteilte RC-Bauteile.- 3 Substrate.- 3.1 Kenngrößen für Substrate.- 3.2 Substratreinigung.- 3.3 Bearbeitung von Substraten.- 4 Dickschichttechnik.- 4.1 Das Verfahren.- 4.2 Siebe.- 4.3 Maskenherstellung.- 4.4 Pasten.- 5 Dünnschichttechnik.- 5.1 Vakuumanlagen.- 5.2 Aufdampen von Schichten.- 5.3 Aufstäuben von Schichten.- 5.4 Chemische Abscheidung von Schichten.- 5.5 Alterung von Bauteilen.- 5.6 Prozeßfolgen bei der Herstellung von Widerständen und Kondensatoren auf einem Substrat.- 6 Bonden.- 6.1 Löten.- 6.2 Thermokompression und Punktschweißen.- 6.3 Ultraschallbonden.- 6.4 Kleben.- 6.5 Umhüllung von Schaltungen.- 7 Abgleich von Bauteilen.- 7.1 Abgleich von Dickschichtwiderständen durch Sandstrahlen.- 7.2 Laser-Abgleich von Schichtwiderständen.- 7.3 Abgleich von Ta-Schichtwiderständen durch Anodisieren.- 8 Dünnschichttransistoren.- 8.1 Wirkungsweise.- 8.2 Materialien und ihr Einfluß auf die Parameter.- 8.3 Herstellungsverfahren.
