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El microprocesador se ha convertido en el corazón de los sistemas informáticos domésticos y de oficina. Los microprocesadores necesitan energía eléctrica para funcionar y ésta se convierte en energía térmica, lo que puede afectar al rendimiento del microprocesador. El disipador de calor se utiliza para controlar la temperatura del microprocesador dentro de los límites permitidos. Hay varios parámetros, como el material del disipador de calor, el grosor de las aletas, el número de aletas, el espacio entre dos aletas, el grosor de la placa base y la forma de las aletas, etc., que afectan al rendimiento del disipador de calor. El material es uno de los parámetros que aumentan la tasa de transferencia de calor. Si se utiliza cobre en lugar de aluminio, la tasa de transferencia de calor aumenta, pero al mismo tiempo también aumenta el coste. El grosor de la placa base del disipador de calor es un parámetro a mejorar. Cuando se aumenta el grosor de la placa base, el disipador de calor funciona mejor. Sin embargo, hay limitaciones de espacio para cada disipador de calor en un ordenador. Además, el aumento del número de aletas no era una solución para mejorar la transferencia de calor. Así que la forma de la aleta es el parámetro que se ha estudiado en este trabajo para obtener mejores resultados.
About the author
Bacharelato em Engenharia (Engenharia Mecânica) Mestrado em Engenharia (Mecânica Geral) Atualmente trabalha como Professor Assistente no Departamento de Engenharia Mecânica. (Instituto de Tecnologia R.C.Patel, Shirpur Maharashtra) Quatro artigos publicados, duas conferências, dez workshops. Total de 6 anos de experiência académica e 1 ano de experiência industrial.
